Припой оловянно-свинцовый Superior Solder No-clean 0,5мм, 2% (500 гр.)

Припой оловянно-свинцовый Superior Solder No-clean 0,5мм, 2% (500 гр.)

Описание

Припой Sn61/Pb37/Cu2 оловянно-свинцовый, содержащий флюс, не требующий отмывки. Припой для пайки Sn61/Pb37/Cu2, 0,5мм, 2%

Остатки прозрачные, соответствуют стандарту Bellcore и классифицируются как IPC ANSI-J-STD-006 тип ROL0. Не содержит галогенидов, подходит для работы в чистых помещениях.

Предназначен для монтажных и ремонтных работ с любыми типами компонентов. Электрические параметры флюса позволяют использование в СВЧ-технике.

Характеристики

• Точка плавления: 183–2210С
• Рекомендуемая температура пайки: 210–3150С
• Стандартная пластиковая катушка содержит 0,5 кг припоя
• Толщина проволоки 1 мм или 0,5 мм.
• Содержание флюса от 1 до 3%.