+7 (499) 390 38 33
  • Каталог
  • О компании
  • Поддержка
  • Сервисное обслуживание
  • Области применения
  • Обучение

Бессвинцовая водоотмывная паяльная паста V349 3-4lff1-e

  • Главная  —  Каталог оборудования  —  Расходные материалы  —  Паяльные материалы  —  Бессвинцовая водоотмывная паяльная паста V349 3-4lff1-e
В корзине : 0
Бессвинцовая водоотмывная паяльная паста V349 3-4lff1-e



      Бессвинцовая водоотмывная паяльная паста V349 3-4lff1-e


      Бессвинцовая водоотмывная паяльная паста V349 3-4LFF1-E

      Описание:

      Бессвинцовая водорастворимая паяльная паста V349 3-4LFF1-E с припоем Sn/Ag/Cu/In+X специально разработана, для легкого перехода со свинцовых паст на бессвинцовую технологию. Может использоваться даже в 4-зооных печах оплавления, без использования азота. Малое время оплавления позволяет избежать повреждения электронных компонентов от перегрева. Остатки легко удаляются водой (ультразвуковым или другим методом) обеспечивая высокую ионную чистоту поверхности.

      Спецификация:


      Характеристика Значение Промышленный стандарт
      Содержание флюса 12 ± 0.5% IPC TM-650 2.2.20
      Тип флюса Водорастворимый Singapore Asahi
      Размер частиц 25-45 мкм (Тип 3) IPC TM-650 2.2.14
      Тест медного зеркала Пройден, класс H IPC-TM-650 2.3.32 / JIS Z 3197: 1999 8.4.2
      Содержание соединений галогенов <0.05% массы IPC-TM-650 2.3.35B / JIS Z 3197: 1999 8.1.4.2.2
      Поверхностное изоляционное сопротивление > 1 × 10(8) (85 °С / 85% RH / 1000 ч)
      > 1 × 10(8) (85 °С / 85% RH / 1000 ч)
      IPC-TM-650 2.6.3.3
      JIS Z 3284: 1994 Annex 3
      Тест на растекание Пройден JIS Z 3284: 1994 Annex 7, Annex 8
      Тест образования шариков припоя Пройден IPC TM-650 2.4.43 / JIS Z 3284: 1994 Annex 11
      Тест на сухость шлака Пройден JIS Z 3197: 1999 8.5.1
      Вязкость пасты 600 ± 15% kcPs / 180 ± 20 Pa.S IPC-TM-650 2.4.34 / JIS Z 3284: 1994 Annex 6
      Тиксотропный индекс 0.40 ± 0.05 JIS Z 3284: 1994 Annex 6
      Состав сплава Sn/Ag/Cu/In+X -
      Температура плавления 205 - 210 °С Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC)

      Рекомендуемый профиль пайки пастой SCS7 3-5LF143-E


      Мин. пиковая температура 225 °С



      Предварительный нагрев

      100 – 150 °С
      40 – 70 с

      Стадия стабилизации 150 – 207 °С
      30-60с
      Оплавление (пайка) > 210 °С
      40-60с
      В процессе пайки необходимо достижение указанной минимальной пиковой температуры, однако, также необходимо учитывать свойства печатной платы, применяемого технологического процесса и точность контрольного оборудования.