+7 (499) 390 38 33
  • Каталог
  • О компании
  • Поддержка
  • Сервисное обслуживание
  • Области применения
  • Обучение

Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V349 3-5lfh02-e

  • Главная  —  Каталог оборудования  —  Расходные материалы  —  Паяльные материалы  —  Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V349 3-5lfh02-e
В корзине : 0
Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V349 3-5lfh02-e



      Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V349 3-5lfh02-e


      Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V349 3-5LFH02-E

      Описание:

      Бессвинцовая безотмывная паяльная паста со среднеактивным канифольным флюсом (RMA) V349 3-5LFH02-E изготавливается без применения галогенных соединений в качестве активаторов. Ее состав специально разработан, чтобы обеспечить низкую температуру плавления для применения в технологии поверхностного монтажа (SMT).

      Спецификация:


      Характеристика Значение Промышленный стандарт
      Содержание флюса 11 ± 0.5% IPC TM-650 2.2.20
      Тип флюса Безотмывный Singapore Asahi
      Размер частиц 25-45 мкм (Тип 3) IPC TM-650 2.2.14
      Тест медного зеркала Пройден IPC-TM-650 2.3.32 / JIS Z 3197: 1999 8.4.2
      Тест на коррозию медной пластины Пройден JIS Z3197
      Тест хромата серебра Пройден JIS Z3197
      Содержание галогенов 0% ANSI / J-STD 004 / JIS Z3197
      Поверхностное изоляционное сопротивление > 1 × 10(12) (40 °С / 90% RH / 168 ч) JIS Z 3197
      Тест на растекание Пройден IPC TM-650 2.4.3
      Тест образования шариков припоя Пройден IPC TM-650 2.4.43 / JIS Z 3284: 1994 Annex 11
      Тест на сухость шлака Пройден JIS Z 3197
      Вязкость пасты 800 ± 15% kcPs / 225 ± 15 Pa.S IPC-TM-650 3.1.2/6 / JIS Z 3284
      Тиксотропный индекс 0.50 - 0.55 JIS Z 3284
      Состав сплава Sn/Ag/Cu/ In+Х -
      Температура плавления 202 - 207 °С Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC)
      Тест на клейкость 99 грамм-силы (8часов) JIS Z 3284

      Рекомендуемый профиль пайки пастой 3-5LFH02-E


      Мин. пиковая температура 225 °С



      Предварительный нагрев

      100 – 150 °С
      50 – 70 с

      Стадия стабилизации 150 – 207 °С
      30-50с
      Оплавление (пайка) > 210 °С
      40-70с
      В процессе пайки необходимо достижение указанной минимальной пиковой температуры, однако, также необходимо учитывать свойства печатной платы, применяемого технологического процесса и точность контрольного оборудования.