Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V347 3-5lfh02-e

Бессвинцовая безотмывная паяльная паста V347 3-5lfh02-e

Описание:

Бессвинцовая безотмывная паяльная паста со среднеактивным канифольным флюсом (RMA) V347 3-5LFH02-E изготавливается без применения галогенных соединений в качестве активаторов. Ее состав специально разработан, чтобы обеспечить низкую температуру плавления для применения в технологии поверхностного монтажа (SMT). Таким образом, вероятность повреждения электронных компонентов от перегрева минимальна. Шлак легко удаляется водой (ультразвуковым или другим методом) обеспечивая высокую ионную чистоту поверхности.

Спецификация:

Характеристика	Значение	Промышленный стандарт
Содержание флюса	11 ± 0.5%	IPC TM-650 2.2.20
Тип флюса	Безотмывный	Singapore Asahi
Размер частиц	25-45 мкм (Тип 3)	IPC TM-650 2.2.14
Тест медного зеркала	Пройден, класс H	IPC-TM-650 2.3.32 / JIS Z 3197: 1999 8.4.2
Содержание соединений галогенов	0% массы	IPC-TM-650 2.3.35B / JIS Z 3197: 1999 8.1.4.2.2
Поверхностное изоляционное сопротивление	> 1 × 10(12) (40 °С / 90% RH / 168 ч)	JIS Z 3197
Тест на растекание	Пройден	JIS Z 3284: 1994 Annex 7, Annex 8
Тест образования шариков припоя	Пройден	IPC TM-650 2.4.43 / JIS Z 3284: 1994 Annex 11
Тест на сухость шлака	Пройден	JIS Z 3197: 1999 8.5.1
Вязкость пасты	600 ± 15% kcPs / 210 ± 20 Pa.S	IPC-TM-650 2.4.34 / JIS Z 3284: 1994 Annex 6
Тиксотропный индекс	0.50 - 0.60	JIS Z 3284: 1994 Annex 6
Состав сплава	Sn/Ag/Cu/ In+Х	-
Температура плавления	202 - 207 °С	Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC)
Тест на клейкость	99 грамм-силы (8часов)	JIS Z 3284

Рекомендуемый профиль пайки пастой 3-5LFH02-E

Мин. пиковая температура	220 °С
Предварительный нагрев	100 – 150 °С 40 – 60 с
Стадия стабилизации	150 – 207 °С 30-50с
Оплавление (пайка)	> 207 °С 30-60с
В процессе пайки необходимо достижение указанной минимальной пиковой температуры, однако, также необходимо учитывать свойства печатной платы, применяемого технологического процесса и точность контрольного оборудования.