Клей для Smd-монтажа на основе серебра Heraeus Pc3200

Клей для Smd-монтажа на основе серебра Heraeus Pc3200

PC3200 — термоотверждаемый однокомпонентный токопроводящий клей на эпоксидной основе с серебряным наполнителем, свободный от растворителей, разработанный для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на обычные, керамические платы и для гибридной сборки. Клей имеет в своем составе вещество, способствующее увеличению твердости металла, который содержит катионоактивный отвердитель.

Особые преимущества клея серии PC 3200

• Быстрое отверждение
• Отличная адгезия
• Высокая электро- и теплопроводность
• Очень низкое содержание газа
• Используется также и для бессвинцовой пайки

Свойства неотвержденного клея:

	PC 3200	PC 3201
Содержание серебра	83 ±1,5%	81,5 ±1,5%
Плотность	4,4 гр/см3	4,4 гр/см3
Вязкость при скорости сдвига D=50 с-1 и температуре 23°C	15-25 Пас	9-18 Пас
Время жизни после нанесения (максимальное время между нанесением клея и установкой компонента при комнатной температуре и влажности до 60%)	около 5 дней	около 5 дней
Срок хранения (при температуре -20°C)	12 месяцев	12 месяцев

Применение

• Перед началом использования клея убедитесь в том, что подложки и трафареты очищены и высушены.
• Убедитесь, что клей прогрелся до комнатной температуры, прежде чем вскрыть упаковку, чтобы избежать образования конденсата.
• Рекомендуемые поверхности: Ni/Au и Ag.
• При нанесении клея диспенсерным методом, все соприкасающееся оборудование, такое как иглы, картриджи и дозированные устройства, должно быть очищено от других видов клея, применяемых ранее.
• При отверждении клея в печи, не разрешается использовать при загрязнении органическими соединениями (амин) или при использовании в азотной среде. Не разрешается использовать клей вместе с другими видами клея, содержащими органические соединения.

Свойства отвержденного клея PC3200-серии

	PC 3200	PC 3201
Отверждение, пиковая температура	3 мин / 130°C	3 мин / 130°C
Экспресс-отверждение	60 сек / 180°C	60 сек / 180°C
Объёмное удельное сопротивление	макс. 0,3 мОм•см	макс. 0,3 мОм•см
Адгезия (DIN EN 1465)	макс. 5 H/мм2	макс. 4 H/мм2
Температура стеклования	около 5,5°C	около 5,5°C
Процент усадки во время отверждения при температуре 150°C	макс. 0,8%	макс. 0,8%
Процент усадки при температуре 250°C/1ч	макс. 0,2%	макс. 0,2%
Количество ионов
Cl-	макс. 20 ppm	макс. 20 ppm
Na+	макс. 10 ppm	макс. 10 ppm
K+	макс. 10 ppm	макс. 10 ppm
Коэффициент теплопроводности	около 7 Вт/мК	около 7 Вт/мК
Коэффициент теплового расширения ниже Tg	макс. 50 ppm	макс. 50 ppm
Коэффициент теплового расширения выше Tg	макс. 160 ppm	макс. 160 ppm

Очистка

До отверждения

Неотвержденный клей может быть удален с помощью средства “Zestron HC” или другими очищающими средствами “Zestron” и “Vigon” (см. отдельные указания по применению с клеями для поверхностного монтажа). Очищенные детали должны быть полностью просушены перед установкой их в аппарат.

После отверждения

Неисправные компоненты могут быть легко удалены после прогрева отвержденного клеевого соединения горячим воздухом до температуры выше 150°С. Оставшийся после удаления компонента прогретый клей можно удалить заостренным инструментом.

Упаковка

• PC 3200: баночка 100 гр
• PC 3201: картриджи: №1 (20 гр.) и №2 (50 гр.)